有机硅电子灌封胶防水电路板绝缘导热电源耐高温电柜密封防潮AB胶

缩合型有机硅灌封胶和加成型有机硅灌封胶在固化过程、应用场景和粘接性能等方面存在一些差异。

固化过程：缩合型有机硅灌封胶的固化过程需要催化剂参与，固化从表面往内部进行，固化厚度有限制。加成型有机硅灌封胶则是通过室温或加温进行整体固化，固化过程中不会产生任何副产物，对灌封厚度无限制。

应用场景：缩合型有机硅灌封胶通常适用于小型的电子器件灌封。加成型有机硅灌封胶则广泛应用于大面积灌封和对固化效率要求较高的电子器件灌封。

粘接性能：缩合型有机硅灌封胶与大多数材料都有很好的粘接性能，不会有边缘脱粘的现象。加成型有机硅灌封胶在粘接性能方面则略差一些。

其它限制：加成型灌封胶不可接触有机锡、氨类、硫化物等化合物，否则将导致固化异常或不固化，缩合型有机硅灌封胶则无此限制。

总体而言，缩合型有机硅灌封胶和加成型有机硅灌封胶各有其特点，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。